تعارف
جدید اعلی کثافت والی سطح پر ماؤنٹ مینوفیکچرنگ کے عمل میں، لیڈ فری سولڈرنگ کے وسیع پیمانے پر اپنانے نے اندر کے درجہ حرارت کی حد کو نمایاں طور پر بڑھا دیا ہے۔ری فلو اوون، چوٹی کے درجہ حرارت کے ساتھ عام طور پر 240 سے 250 ڈگری تک پہنچ جاتا ہے۔ اتنے زیادہ درجہ حرارت پر، ہوا میں آکسیجن پگھلے ہوئے سولڈر اور پی سی بی پر تانبے کے پیڈز کے ساتھ پرتشدد رد عمل ظاہر کرتی ہے، جس سے ٹانکا لگا کر جوائنٹ گیلا ہونے میں بگاڑ پیدا ہوتا ہے۔ آکسیکرن کو اس کی جسمانی حد تک کم سے کم کرنے کے لیے، نائٹروجن حفاظتی ماحول کا تعارف اعلی صحت سے متعلق PCBA مینوفیکچرنگ میں ایک بنیادی اقدام بن گیا ہے۔ تاہم، صرف نائٹروجن متعارف کروانا اعلیٰ معیار کی سولڈرنگ کی ضمانت نہیں دیتا ہے۔ صرف اوون کے اندر آکسیجن کے ارتکاز کو پی پی ایم (پرزے فی ملین) کی سطح تک درست طریقے سے کنٹرول کرنے سے نائٹروجن ماحول کی پروسیس ویلیو کو مکمل طور پر محسوس کیا جا سکتا ہے۔
اعلی درجہ حرارت والے ماحول میں سولڈر جوائنٹ مائیکرو اسٹرکچر کو آکسیجن سے متاثر ہونے والے نقصان کا طریقہ کار
کے اندر ہیٹنگ زون اور سولڈرنگ زونری فلو تندورآکسیکرن رد عمل کے لیے زیادہ خطرہ والے علاقے ہیں۔ جب سرکٹ بورڈ پر سولڈر پیسٹ زیادہ درجہ حرارت پر پگھل جاتا ہے، تو دھاتی پاؤڈر کی سطح پر ٹانکا لگانے والے ماسک میں فعال اجزاء اتار چڑھاؤ شروع کر دیتے ہیں، جس سے پگھلی ہوئی دھات کی انتہائی رد عمل والی سطح سامنے آتی ہے۔ اس مقام پر، اگر تندور میں بقایا آکسیجن کا ارتکاز بہت زیادہ ہے، تو آکسیجن کے مالیکیولز فوری طور پر دھاتی عناصر جیسے ٹن اور کاپر کے ساتھ رد عمل ظاہر کریں گے، جو سولڈر جوائنٹ کی سطح پر ٹن آکسائیڈ (SnO یا SnO₂) کی ایک گھنی فلم بنائیں گے۔ یہ ہائی پگھلنے والی آکسائیڈ فلم پگھلے ہوئے ٹانکے کی سطح کے تناؤ کو نمایاں طور پر بڑھاتی ہے، اس کے ظاہری پھیلاؤ اور پھیلاؤ میں رکاوٹ بنتی ہے، جو براہ راست ٹانکا لگانے والے جوڑوں کے رابطے کے زاویے میں اضافے کا باعث بنتی ہے۔ خوردبینی سطح پر، آکسیکرن تانبے کے پیڈ اور ٹن کے مرکب کے درمیان انٹرمیٹالک مرکبات (IMCs) کی معمول کی نشوونما میں بھی مداخلت کرتا ہے، جس کی وجہ سے وہ موٹے اور منقطع ہو جاتے ہیں۔ جب تیار شدہ PCBA بعد کے آپریشن کے دوران تھرمل دباؤ یا مکینیکل وائبریشن کا نشانہ بنتا ہے، تو یہ مائکروسکوپک انٹرفیس - جو آکسیڈیشن کی وجہ سے ٹوٹ پھوٹ کا شکار ہو گئے ہیں- تناؤ کے ٹوٹنے کا بہت زیادہ خطرہ ہیں، جس کی وجہ سے چھٹپٹ برقی رابطے کی ناکامی ہوتی ہے۔
مختلف ڈیوائس پیکجوں کی بنیاد پر آکسیجن کے ارتکاز کے لیے پی پی ایم لیول کی حد
آکسیجن کے ارتکاز کے عین مطابق کنٹرول کے لیے سرکٹ بورڈ کی جسمانی خصوصیات اور ڈیوائس پیکج کی قسم کی بنیاد پر مختلف حد کی قدریں قائم کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ آکسیجن کی انتہائی کم ارتکاز کا اندھا تعاقب نائٹروجن کی کھپت کے اخراجات میں غیر معمولی اضافے کا باعث بنتا ہے۔ لہذا، ایک سائنسی طور پر درست عمل کی ونڈو قائم کی جانی چاہیے۔ معیاری 0402 اور 0603 سطح کے ماؤنٹ ریزسٹر اور کپیسیٹر کے اجزاء کے ساتھ ساتھ فائن پچ کیو ایف پی ڈیوائسز کے لیے، 1,000 سے 1,500 ppm کی حد میں آکسیجن کے ارتکاز کو کنٹرول کرنے سے سطح کے آکسیڈیشن کو مؤثر طریقے سے دبایا جاتا ہے اور بنیادی گیلے ریمپ اپ کو یقینی بناتا ہے۔ تاہم، بڑے ایریا والے نیچے والے پیڈز، الٹرا منی ایچر 01005 اجزاء، یا گنجان پیکڈ BGAs، CSPs، اور فلپ چپ ڈیوائسز والے QFNs کے ساتھ کام کرتے وقت، عمل کی سرخ لکیروں کو سختی سے سخت کیا جانا چاہیے۔ اس طرح کے اعلیٰ درستگی والے PCBA مینوفیکچرنگ پروجیکٹس کے لیے سولڈرنگ زون میں آکسیجن کے ارتکاز کو 200 ppm اور 500 ppm کے درمیان سختی سے برقرار رکھنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ 500 پی پی ایم سے کم ایک انتہائی غیر فعال ماحول میں، سولڈر کی گیلا کرنے کی صلاحیت ایک معیاری چھلانگ سے گزرتی ہے، جو نہ صرف BGAs کے اندر صفر کی شرح کو نمایاں طور پر کم کرتی ہے بلکہ الٹرا فائن پچ پنوں کے درمیان سولڈر بریجنگ کے نقائص کو بھی مکمل طور پر ختم کرتی ہے۔
ملٹی پوائنٹ کلوزڈ لوپ سیمپلنگ اور نائٹروجن فلو ریگولیشن کے ذریعے ڈیجیٹل کنٹرول
ریفلو اوون کے اندر پی پی ایم کی سطح کے آکسیجن کے ارتکاز کے طویل مدتی استحکام کو حاصل کرنا وقتاً فوقتاً دستی آف لائن ٹیسٹنگ پر انحصار نہیں کر سکتا۔ اس کا انحصار ریفلو اوون کے بلٹ ان آن لائن ملٹی پوائنٹ آکسیجن ارتکاز تجزیہ نظام اور بند لوپ کنٹرول الگورتھم پر ہونا چاہیے۔ اعلیٰ معیار کے ریفلو اوون بالترتیب بالترتیب پری ہیٹنگ، ایکولائزیشن، سولڈرنگ اور کولنگ زونز میں اعلیٰ درستگی والے زرکونیا آکسیجن سینسر سے لیس ہوتے ہیں۔ یہ سینسر آکسیجن کے ارتکاز میں مقامی اتار چڑھاؤ کی نگرانی کے لیے ایک سیکنڈ کی فریکوئنسی پر حقیقی وقت میں فرنس گیس کا مسلسل نمونہ لیتے ہیں۔ ڈیجیٹل کنٹرول سسٹم (SPC) متحرک طور پر ان مجرد ڈیٹا اسٹریمز کو پکڑتا ہے۔ اگر سولڈرنگ زون میں آکسیجن کا ارتکاز 450 پی پی ایم تک بڑھ جاتا ہے - 400 پی پی ایم کی مقررہ عمل کی بالائی حد سے زیادہ - جب بورڈ اوون میں داخل ہوتے ہیں یا باہر نکلتے ہیں تو ہوا کی وجہ سے، بیک اینڈ کنٹرول یونٹ فوری طور پر ایک کمانڈ جاری کرتا ہے تاکہ اس علاقے میں دباؤ سے کنٹرول شدہ ریگولیٹنگ والو کو ہدایت کی جائے کہ ہائی جنین پور کی شرح کو بڑھانے کے لیے۔ ایک ہی وقت میں، فرنس کے دونوں سروں پر گیس کے پردے اور ایگزاسٹ سسٹم ہوا کے بہاؤ کے توازن کو ایڈجسٹ کرنے کے لیے ایک ساتھ کام کرتے ہیں، دراندازی ہوئی ہوا کو تیزی سے باہر نکالتے ہیں اور آکسیجن کے ارتکاز کو 20 سیکنڈ کے اندر محفوظ حدود میں واپس لاتے ہیں، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ ہر بورڈ ایک مستقل، انتہائی کم آکسیجن والے ماحول سے گزرتا ہے۔
اینڈ ٹو اینڈ کوآرڈینیشن اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ نائٹروجن کی پاکیزگی اور ہوا کی تنگی کا انتظام عمل کی تفصیلات میں سرایت کر رہے ہیں۔
پی پی ایم سطح کا آکسیجن کنٹرول ایک منظم کوشش ہے جو نہ صرف ریفلو اوون کے بند لوپ کنٹرول پر بلکہ بیرونی سپورٹ سسٹم کے معیاری انتظام پر بھی انحصار کرتا ہے۔ منبع پر نائٹروجن کی سپلائی کی پاکیزگی 99.999% کے "پانچ نو" معیار کو پورا کرتی ہے۔ یہ یقینی بنانے کے لیے بنیادی جسمانی شرط ہے کہ فرنس کے اندر آکسیجن کی سطح کو 200 پی پی ایم سے کم کیا جا سکتا ہے۔ معمول کی دیکھ بھال کے دوران، تکنیکی ماہرین کو وقتاً فوقتاً اوون کے اوپری کور گیسکیٹ، دیکھنے والی کھڑکی کے شیشے، اور گائیڈ ریل ایڈجسٹمنٹ میکانزم کے مکینیکل کنکشن کی ہوا کی تنگی کی تصدیق کرنی چاہیے تاکہ تھرمل توسیع اور سکڑاؤ کے نتیجے میں مائکروسکوپک گیپس کی وجہ سے گیس کے اخراج کو سختی سے روکا جا سکے۔ مزید برآں، PCBA سطح ماؤنٹ اسمبلی سے پہلے پیداواری منصوبہ بندی کے مرحلے کے دوران، میٹریل انجینئرز کو کم آکسیجن حالات کے لیے موزوں، انتہائی رد عمل والے، ہالوجن فری سولڈر پیسٹ کا انتخاب کرکے نائٹروجن ماحول کے لیے سولڈر پیسٹ کے انتخاب کو بہتر بنانا چاہیے۔ نائٹروجن کے ایکٹیویٹر وولیٹائل کے حفاظتی انکیپسولیشن کا فائدہ اٹھاتے ہوئے، سولڈرنگ انٹرفیس کو مزید صاف کیا جاتا ہے، جس کے نتیجے میں پورے بورڈ میں بے عیب سولڈر جوائنٹ تشکیل پاتا ہے۔
کمپنی کا پروفائل
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.، جو 2010 میں قائم ہوا، ایک پیشہ ور صنعت کار ہے جو SMT پک اینڈ پلیس مشین، ری فلو اوون، سٹینسل پرنٹنگ مشین، SMT پروڈکشن لائن اور دیگر SMT مصنوعات میں مہارت رکھتا ہے۔ ہمارے پاس اپنی R&D ٹیم اور اپنی فیکٹری ہے، ہمارے اپنے بھرپور تجربہ کار R&D، اچھی تربیت یافتہ پیداوار کا فائدہ اٹھاتے ہوئے، دنیا بھر کے صارفین سے بڑی شہرت حاصل کی ہے۔
اس دہائی میں، ہم نے آزادانہ طور پر NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 اور دیگر SMT مصنوعات تیار کیں، جو پوری دنیا میں اچھی فروخت ہوئیں۔ اب تک، ہم نے 10,000 سے زیادہ پی سیز مشینیں فروخت کی ہیں اور انہیں دنیا کے 130 سے زائد ممالک میں برآمد کیا ہے، جس سے مارکیٹ میں اچھی ساکھ قائم ہوئی ہے۔ ہمارے عالمی ماحولیاتی نظام میں، ہم اپنے بہترین پارٹنر کے ساتھ مل کر ایک زیادہ بند ہونے والی سیلز سروس، اعلیٰ پیشہ ورانہ اور موثر تکنیکی مدد فراہم کرتے ہیں۔
ہمیں یقین ہے کہ عظیم لوگ اور شراکت دار NeoDen کو ایک عظیم کمپنی بناتے ہیں اور یہ کہ جدت، تنوع اور پائیداری کے لیے ہماری وابستگی اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ SMT آٹومیشن ہر شوقین کے لیے ہر جگہ قابل رسائی ہو۔